四層線路板水平噴錫工藝制作流程：前清洗處理----預(yù)熱----助焊劑涂覆---水平噴錫---熱風(fēng)刀刮錫---冷卻----后清洗處理

　　1.預(yù)清洗處理：主要清洗微蝕銅表面，微蝕刻的深度通常為0.75-1.0微米，同時去除附著的有機污染物，使銅表面真正干凈，有效地與熔融錫接觸，迅速形成IMC，均勻的微蝕刻將使銅表面具有良好的可焊性，洗滌后熱空氣將迅速干燥。

　　2.預(yù)熱和助焊劑涂層：預(yù)熱區(qū)通常是約1.2米長或4英尺長的紅外加熱管，單板的傳輸速度取決于單板的尺寸，厚度和復(fù)雜程度，60mil(1.5mm)的板速通常在4.6-9.0m / min之間，助焊劑涂覆時，板表面溫度達(dá)到130-160度，雙面涂覆可用鹽酸作活性助焊劑，在焊劑涂層之前進行預(yù)熱，可有效防止因滴落的焊劑而使預(yù)熱部的金屬部分生銹或燒毀。

　　3.浸錫：熔池中錫含量約為430 kg，是由63/37共晶組成的釬料合金，溫度保持在260度左右，為防止焊料接觸空氣并滋生氧化渣，在焊接爐中有一層乙二醇油故意浮在熔融的錫表面上，這種油應(yīng)與助焊劑相容，板子滾過傳動輪，傳動速度約為9.1m / min，錫爐區(qū)分為三排，上下滾筒僅停留約2秒鐘，前后兩個滾筒之間的跨度為6英寸，滾筒長度超過24英寸，因此可以處理的板的上限為24英寸; 兩者之間的距離為15-30密耳，氣刀相對于垂直月亮傾斜2-5度，有利于吹走孔中的錫和板上的錫堆。

　　4.設(shè)置熱風(fēng)的相關(guān)因素：板厚/焊盤間距/焊盤形狀和錫厚度(為防止在垂直噴錫過程中氣刀和變形的板表面之間產(chǎn)生劃痕，氣刀與壓敏膠之間的差異) 板表面兩者之間的距離相當(dāng)寬，因此很容易造成焊盤的焊料表面不均勻);　　

　　5.冷卻和后清潔處理：首先使用冷空氣在約1.8米的氣墊上從底部吹到頂部，使板的表面浮起，先冷卻底部表面，然后繼續(xù)從頂部吹到底部，底部約有1.2米的轉(zhuǎn)輪軸承區(qū)域內(nèi)有冷空氣; 清潔過程可以清除助焊劑殘留物，而不會引起過多的熱沖擊。

　　6.水平噴錫的厚度分為三種類型：2.54mm(100mil)/5.08mm(200mil)/7.62mm(300mil),可通過微切片來測量錫的厚度：精細(xì)拋光后，使用微蝕刻方法找出銅錫合金之間的IMC厚度，簡單 微蝕刻劑的制備：過氧化氫與氨水的體積比為1：3，持續(xù)10-15秒; 一層噴錫的界面合金厚度一般為6微英寸，第二次為1.8微英寸，錫噴霧的厚度可以通過X射線熒光厚度測量來測量，板的平整度主要是彎曲(板的長度方向上的弓形)和板的翹曲(扭曲，板的對角線方向)。

　　7.噴涂錫厚度與氣刀之間的關(guān)系：可保留在焊盤上的錫厚度受兩個力的影響，表面張力決定最終平衡后的錫厚度，當(dāng)墊的面積較大時，它將被固化，錫的厚度也更高，風(fēng)刀的壓力，風(fēng)刀的壓力很高，錫的厚度最終會減小，較小墊的表面張力通常較大，并且可以承受熱風(fēng)刀的推動，可留下較厚的焊料，墊的形狀越大，表面張力就越小，熱風(fēng)刀將刮擦更多的錫，僅在墊的末端留下較小的錫冠。

　　8.通孔壁上錫的厚度：孔壁被內(nèi)部平環(huán)拉出或延伸，這將產(chǎn)生散熱效果，使噴灑的錫熔液更易于冷卻和固化，固體錫層較厚，通常沒有孔可以保持在內(nèi)部扁平環(huán)的鍍通孔中的錫厚度似乎與通孔的長寬比沒有顯著關(guān)系，從孔的兩端到中心的角，孔角處的錫厚度約為0.75微米和30微英寸，孔徑的減小約為18-30微米，而最大的減小是在孔的中心，錫層最厚。

　　9. IMC，平坦度和電路板尺寸變化：一次的IMC噴錫厚度為6微英寸，這三個數(shù)據(jù)是檢查水平噴錫溫度曲線適用性的最佳工具，三者的變化與溫度有關(guān)，好的IMC為η相Cu6Sn5，具有良好的焊接性能，惡性ε相Cu3Sn，良好的預(yù)處理有利于形成良好的合金層，惡性ε相Cu3Sn與噴錫時間和噴錫厚度呈正相關(guān)，電路板的平整度主要受以下因素影響： 板厚的差異和水平布置的對稱性;導(dǎo)線是否均勻地分布在板面上;班級從空氣中吸收多少水分，噴錫前將該板在100度下烘烤3小時，尺寸穩(wěn)定性良好，烘烤可以在一半時間內(nèi)消除各種揮發(fā)物，必須在噴涂錫之前將其烘烤，并且在組裝前必須烘烤老化板以減少通孔中的空氣會產(chǎn)生吹孔。