隨著近年來(lái)電子行業(yè)的不斷發(fā)展，在印制電路板制程工藝這塊，給線(xiàn)路板制作廠(chǎng)家?guī)?lái)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)，隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，對(duì)于印制線(xiàn)路板價(jià)格方面也越來(lái)越透明化，客戶(hù)在尋找PCB供應(yīng)時(shí)，要求制程能力高價(jià)格實(shí)惠品質(zhì)好交期快，厚銅線(xiàn)路板又分為PCB廠(chǎng)家現(xiàn)追逐的重點(diǎn)，內(nèi)外層完成銅厚≥2OZ的線(xiàn)路板稱(chēng)為厚銅線(xiàn)路板，主要特點(diǎn)：承載電流大、減少熱應(yīng)變和散熱能力強(qiáng)，主要應(yīng)用領(lǐng)域：通訊設(shè)備、航空航天、平面變壓器以及電源模塊等產(chǎn)品。

　　印制厚銅電路板對(duì)銅面要求比較特殊，普通PP基材與銅面存在很大差異，線(xiàn)路間均勻填滿(mǎn)防焊過(guò)程控制不好，易導(dǎo)致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現(xiàn)象發(fā)生，在印制過(guò)程中可通過(guò)對(duì)linemask印刷區(qū)域、印刷網(wǎng)版開(kāi)窗大小、印刷靜置時(shí)間和印刷方式進(jìn)行試驗(yàn)，有效改善假性露銅、油墨不均、氣泡等厚銅板阻焊印刷問(wèn)題，提高了厚銅線(xiàn)路板阻焊印刷良品率。

　　厚銅線(xiàn)路板制作工藝流程：阻焊前處理--阻焊印刷(使用加80-150ml開(kāi)油水油墨)--靜置2-3H--預(yù)烤--檢驗(yàn)--曝光--顯影--檢驗(yàn)--阻焊固化--阻焊前處理(不開(kāi)磨刷)--加印(使用加80-130ml開(kāi)油水油墨)--靜置2H--預(yù)烤--檢驗(yàn)--曝光--顯影--檢驗(yàn)--后固化;