1.電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量：線路板孔的可焊性差會(huì)導(dǎo)致虛假的焊接缺陷，影響電路中組件的參數(shù)，從而導(dǎo)致多層導(dǎo)電不穩(wěn)定電路板組件和內(nèi)部導(dǎo)線，導(dǎo)致整個(gè)電路出現(xiàn)故障，可焊性是金屬表面被熔融的焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即在焊料所處的金屬表面上形成相對(duì)均勻的連續(xù)光滑的粘附膜，影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料成分和焊料的性質(zhì)，焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程的重要組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共晶金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，雜質(zhì)含量必須按一定比例控制，以防止雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被焊劑溶解，助焊劑的作用是通過(guò)傳遞熱量和去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕焊料板的電路表面，通常使用白松香和異丙醇溶劑?！?/p>

　　(2)焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會(huì)影響可焊性，如溫度太高，則焊料擴(kuò)散速度將增加，它將具有較高的活性，這將導(dǎo)致線路板和焊料的熔融表面迅速氧化，從而導(dǎo)致焊接缺陷，電路板表面的污染也會(huì)影響可焊性并引起缺陷，包括錫珠、錫球、開路、光澤差等。

　　2.翹曲引起的焊接缺陷：電路板和組件在焊接過(guò)程中會(huì)翹曲，以及由于應(yīng)力變形而導(dǎo)致的虛焊和短路等缺陷，翹曲通常是由于電路板上部和下部之間的溫度不平衡引起的，對(duì)于大型線路板，pcb本身的重量，也有可能會(huì)發(fā)生翹曲，普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如電路板上的器件很大，則隨著電路板的冷卻，焊點(diǎn)將長(zhǎng)期處于應(yīng)力狀態(tài)，而焊點(diǎn)將處于應(yīng)力狀態(tài)，如果將設(shè)備抬高0.1mm，將足以引起焊接開路;

　　3.電路板的設(shè)計(jì)會(huì)影響焊接質(zhì)量：在布局中，當(dāng)電路板尺寸太大時(shí)，盡管焊接容易控制，但印刷線路較長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降 ，成本增加太小，散熱會(huì)降低，焊接不易控制，相鄰的線路會(huì)相互干擾，如電路板的電磁干擾，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì);