印制多層PCB線路板基材基本采用環(huán)氧樹脂玻璃布基原材料，在生產(chǎn)多層PCB線路板完成后，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB板上有很多密集的小孔，小孔周圍會(huì)覆有一層銅，這種層銅被業(yè)界稱為PCB焊盤主要用來(lái)元件腳分立焊接，PCB板除了需要錫焊的焊盤部分外，其余部分表面都有一層耐波峰焊的阻焊膜，這種阻焊膜顏色分別有：綠、黃、綠、藍(lán)、黑、白等，主要作用是為了防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料以及防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用，在后期SMT貼片過(guò)程中，偶爾也會(huì)碰到少部分PCB板焊盤不上錫，那么導(dǎo)致沉錫電路板上錫不良的原因有哪些?　

1.PCB板氧化導(dǎo)致焊盤不上錫;2.爐內(nèi)溫度太低或速度過(guò)快，錫沒(méi)有完全熔化;3.錫膏原因，可更換另個(gè)一種錫膏試下;4.電池片問(wèn)題，這也是致使焊盤不上錫最普遍的問(wèn)題，因電池片多半為不銹鋼材質(zhì)，需要電鍍一層鉻才能上錫;5.電鍍層電鍍不良或有油脂也會(huì)出現(xiàn)焊盤上不了錫，可嘗試改用烙鐵看能否焊接，或在電池上放少量錫膏，再用拆焊臺(tái)或電熱臺(tái)加熱看電池片能否正常上錫;6.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重;7.一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象;8.焊接過(guò)程中沒(méi)有保證足夠的溫度或時(shí)間，或者是沒(méi)有正確的使用助焊劑.

當(dāng)沉錫線路板出現(xiàn)上錫不良情況時(shí)，首先應(yīng)檢測(cè)下PCB裸板表面是否干凈整潔無(wú)雜物，在板面沒(méi)有雜物的情況下基本上不會(huì)出事上錫不良的現(xiàn)象，再次上錫不良有可能本身就是助焊劑不良,溫度等方面從而引發(fā)的。