化學(xué)銅廣泛用于通孔印刷電路板的生產(chǎn)和加工。 其主要目的是通過一系列化學(xué)處理方法在不導(dǎo)電的基材上沉積一層銅，然后通過后續(xù)的電鍍方法將其加厚到設(shè)計(jì)特定厚度。為了達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度，通常為1mil(25.4um)或更厚，有時(shí)甚至可以直接化學(xué)沉積到整個(gè)電路的銅厚度上?；瘜W(xué)鍍銅工藝是通過一系列必要步驟完成化學(xué)鍍銅的沉積，每個(gè)步驟對(duì)整個(gè)工藝流程都非常重要。

　　本章的目的不是描述電路板的生產(chǎn)過程，而是強(qiáng)調(diào)與電路板生產(chǎn)中化學(xué)銅沉積有關(guān)的一些關(guān)鍵點(diǎn)。對(duì)于那些想了解電路板生產(chǎn)和加工的讀者，可以查看本站其它文章。

　　鍍通孔(金屬化孔)的概念至少包含以下兩個(gè)含義之一或全部：

　　1.構(gòu)成元件導(dǎo)線的一部分;

　　2.形成層間互連線路或印刷線路;

　　通常，在非導(dǎo)體復(fù)合基板(環(huán)氧玻璃纖維布基板，酚醛紙基板，聚酯纖維玻璃基板等)上(在覆銅基板上)蝕刻電路基板，或者通過該方法進(jìn)行加工?；瘜W(xué)鍍電鍍(在銅箔基板或銅箔基板上)。

　　PI聚酰亞胺樹脂基材：用于柔性板(FPC)生產(chǎn)，適合高溫要求;

　　酚醛紙基材：可以沖壓和加工，NEMA等級(jí)，常見的如：FR-2，XXX-PC;

　　環(huán)氧紙基材：機(jī)械性能優(yōu)于NEMA級(jí)的酚醛紙板，常見的有：CEM-1，F(xiàn)R-3;

　　環(huán)氧樹脂玻璃纖維板：玻璃纖維布用作增強(qiáng)材料，具有優(yōu)良的機(jī)械性能，NEMA級(jí)，常見的有：FR-4，F(xiàn)R-5，G-10，G-11;

　　非織造玻璃纖維聚酯基材：適用于某些特殊用途，NEMA級(jí)，常見，例如：FR-6;