PCB沉銅目的與原理：作用與目的：通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。。利用甲醛在堿性條件下的還原性來(lái)還原被絡(luò)合的可溶性銅鹽?？諝鈹嚢瑁翰垡阂３终５目諝鈹嚢瑁康氖茄趸垡褐械膩嗐~離子和槽液中的銅粉，使之轉(zhuǎn)化為可溶性的二價(jià)銅。

　　解膠的作用與目的：可有效除去膠體鈀顆粒外面包圍的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化學(xué)沉銅反應(yīng)，

　　原理：因?yàn)殄a是兩性元素，它的鹽既溶于酸又溶于堿，因此酸堿都可做解膠劑，但是堿對(duì)水質(zhì)較為敏感，易產(chǎn)生沉淀或懸浮物，極易造成沉銅孔破;鹽酸和硫酸是強(qiáng)酸，不僅不利與作多層板，因?yàn)閺?qiáng)酸會(huì)攻擊內(nèi)層黑氧化層，而且容易造成解膠過(guò)度，將膠體鈀顆粒從孔壁板面上解離下來(lái);一般多使用氟硼酸做主要的解膠劑，因其酸性較弱，一般不造成解膠過(guò)度，且實(shí)驗(yàn)證明使用氟硼酸做解膠劑時(shí)，沉銅層的結(jié)合力和背光效果，致密性都有明顯提高;