PCB電鍍在線路板制造過程中，占據(jù)著非常重要的分量，PCB電鍍是否到位直接影響到后續(xù)的制造進度，對于電路板制造公司來講，最常遇到的PCB電鍍常見問題有①電鍍粗糙;②電鍍(板面)銅粒;③電鍍凹坑;④板面發(fā)白或顏色不均等，如何快速有效分析并解決此類問題，是線路板制造公司關注話題。

　?、匐婂兇植冢敯褰浅霈F(xiàn)粗糙時，多數(shù)是由于電鍍電流偏大所導致，可調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異。

　?、陔婂?板面)銅粒：引起板面銅粒發(fā)生的因素較多，從沉銅到圖形轉移整個生產(chǎn)過程，因操作不當或環(huán)境不潔都會出現(xiàn)沉銅板面銅?，F(xiàn)象發(fā)生。

　　③電鍍凹坑：引起電鍍凹坑的因素較多，從沉銅、圖形轉移到電鍍前處理、鍍銅、鍍錫都有可能造成電鍍凹坑現(xiàn)象的出現(xiàn)，a;沉銅有可能表現(xiàn)在沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時被含有有鈀銅的污染液從掛籃上不慎滴落在PCB板面上，形成污染，沉銅板電鍍后形成的狀漏鍍稱為"凹坑".b:圖形轉移主要是由于設備維護和顯影清洗不良造成的，例如印刷板刷輥有污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內臟，出現(xiàn)有油污粉塵，板面貼膜或在印刷前除塵不當，顯影機清理不潔，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染到板面等。

　?、馨迕姘l(fā)白或顏色不均：電鍍前處理時無論是酸性除油劑、微蝕、預浸的主要成分都有硫酸，若水質硬度較高易出現(xiàn)混濁污染板面，最終導致PCB板面出現(xiàn)發(fā)白或顏色不均等現(xiàn)象。