為了使PCB線路板在空氣中沒那么容易被氧化，在線路板制版過程中，需要對線路板進行鍍銅工序的特殊處理，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是線路板制版過程中的一個重要工藝。

　　排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例;不要認為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過量時，低電流密度區(qū)會出現(xiàn)亮與不亮的明顯分界，復雜零件鍍層發(fā)花。當越加光亮劑越不亮時，就要考慮是，否過多。此時若加少量雙氧水處理反而亮度提高了，則應處理掉部分光亮劑。對任何電鍍添加劑，一定要堅持少加、勤加的原則?！?/p>

　　光亮劑的成分較多(如M、N類型鍍銅)，要在長期生產(chǎn)實踐中積累了恰當?shù)墓饬羷┏煞峙浔取＝?jīng)驗表明，光亮鍍銅的開缸劑和補充劑其配比非常嚴格，不同鍍液溫度時鍍液中聚二硫二丙烷磺酸鈉的消耗量較大，M與N的消耗比值也有差異。若要獲得一個通用的補充劑配比，只能考慮25℃～30℃下的配比。最理想的情況還是對各種光亮劑配制成標準稀溶液，勤用霍耳槽進行試驗調(diào)整。

　　控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現(xiàn)故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗確認，切不可盲目在大槽中補加鹽酸等調(diào)整控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也非常重要，而且它們又與陽極溶解以及陽極含磷量有關。

　　鍍液中光亮劑分解產(chǎn)物積累會造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區(qū)不亮。當發(fā)現(xiàn)用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應懷疑有機雜質(zhì)過多。有機溶劑過多，鍍液中并無銅粉;，但鍍層上會析出附著力不好的銅粉狀析出物。此時應處理鍍液中的有機雜質(zhì)。另外，千萬不要忽略有機雜質(zhì)對低電流密度區(qū)光亮性的不良影響，電流小時對有機雜質(zhì)的敏感性還特別強。實踐證明，許久未處理的光亮鍍銅液，單用39/L優(yōu)質(zhì)活性炭吸附有機雜質(zhì)，霍耳槽試片低電流密度區(qū)全光亮范圍就可能擴展幾毫米。