4層板是由兩個(gè)雙面板壓合組成，定做4層線路板按工藝可分為：噴錫，沉金，鍍金，電金，電銀，鍍銀，金手指，OSP等表面處理工藝，其中噴錫工藝是最為常見的一種，通常線路板布線(4層板也不例外)，元件放在頂層稱元件面，底層是焊接用的稱焊接面。對(duì)于SMD元件，頂層和底層都可以放元件。元件也分為兩大類，插針式元件和表面貼片式元件(SMD)。
定做4層噴錫線路板布線規(guī)則和技巧
1、4層電路板分頂層和底層為信號(hào)層，中間2 層分別為電源層和地層。
2、母板的原始PCB 尺寸為55mmX70mm，但在實(shí)際設(shè)計(jì)過程中，若也將PCB尺寸設(shè)計(jì)為此值，則在布線過程中會(huì)遇到難以布通的實(shí)際困難，因此先將板尺寸設(shè)計(jì)得稍微大一些，在布線成功之后，選擇Design-Board Shape-Redefine RoardShape 對(duì)PCB 板進(jìn) 行裁剪。
3、在由原理圖生成PCB 圖時(shí)，通過手工的方式，將一些要求比較嚴(yán)格的元器件(U5、U6、U7 和U9)放置在適當(dāng)?shù)奈恢?，并將其鎖定; 同時(shí)要將晶振放置在U5的附近。在擺放其他元器件時(shí)也要注意元器件之間的距離，如果兩個(gè)元器件距離太近，則會(huì)產(chǎn)生干擾，并呈綠色顯示。
4、在系統(tǒng)中，S3C44BOX 的片內(nèi)工作頻率為66MHZ。在印刷電路板的設(shè)計(jì)過程中，應(yīng)該遵循一些高頻電路的設(shè)計(jì)基本原則，否則會(huì)使系統(tǒng)工作不穩(wěn)定甚至不能正常工作。
5、對(duì)于目前4層pcb板設(shè)計(jì)，已經(jīng)感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道。為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)通孔的作用，而且還省出許多布線通道，使布線過程完成得更加方便、流暢，更加完普。在大多數(shù)教程中，也提倡在多層電路板的設(shè)計(jì)中采用盲孔和埋孔技術(shù)。這樣做雖然可以使布線工作變得容易，但是同時(shí)也增加了PCB設(shè)計(jì)的成本。因此是否選取此技術(shù)，要根據(jù)實(shí)際的電路復(fù)雜程度及經(jīng)濟(jì)能力來決定。筆者在設(shè)計(jì)4層板的過程中并沒有采用此技術(shù)，如果覺得貫通孔數(shù)目太多，則可以在布線前在 布線規(guī)則中限制打孔的上限值。
6、在布線前，預(yù)先在布線規(guī)則中設(shè)置項(xiàng)層采用水平布線，而底層則采用垂直布線的方式。這樣做可以使項(xiàng)層和底層布線相互垂直，從而避免產(chǎn)生寄生耦合; 同時(shí)在引腳間的連線拐彎處盡最避免使用直角或銳角，因?yàn)樗鼈冊(cè)诟哳l電路中會(huì)影響電氣性能。
7、4層線路板設(shè)計(jì)采用交互式布線方式。首先對(duì)元器件J1、J2 與U5之間的引腳連線手工進(jìn)行預(yù)布線，在微處理器的輸入/ 輸出信號(hào)中，有相當(dāng)一部分是相同類型的，如數(shù)據(jù)線、地址線和信號(hào)線。對(duì)于這些相同類型的信號(hào)線應(yīng)該成組、平行分布，增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定并注意它們之間的長(zhǎng)短差異不要太大，這樣既可以減小干擾，性，又可以使布線變得簡(jiǎn)單，印刷電路板的外觀更加整齊美觀。然后對(duì)其余元器件采用自動(dòng)布線(其問可以嘗試不同的布線策略)，當(dāng)布線成功之后，對(duì)一些不理想的布線可以進(jìn)行修改、優(yōu)化。
8、布線設(shè)計(jì)完成后，須認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)電需要確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求; 然后對(duì)焊盤補(bǔ)淚滴，使焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開; 最后對(duì)印制線路板上進(jìn)行大面積敷銅，這樣有利于散熱和屏蔽，減小干擾。由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅銷膨脹、脫落現(xiàn)象，因此在大面積敷制時(shí)，應(yīng)將其開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。