4層pcb又稱"多層板"，4層pcb線路板是將兩層電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接，由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構(gòu)成的，在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻，被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的，隨后將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。

　　4層pcb電路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙層板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。稱為"4層線路板"。

　　4層pcb制作過程：

　　1：開料流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板，目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料.

　　2：壓合流程：在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢。

　　3：鉆孔流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理，目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.

　　4：沉銅流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅，目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.

　　5：圖形轉(zhuǎn)移流程：(藍(lán)油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查，目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

　　6：圖形電鍍流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板，目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.

　　7：退膜流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜：放板→過機，目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來.

　　8：阻焊流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板，目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

　　9：字符流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦，目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

　　10：表面處理(以噴錫板為例)流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

　　目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性，目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。

　　11：成型，目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

　　12：測試流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢，目的：通過電子00%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷.

　　113：終檢流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK，目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出.