什么是pcb高頻板

　　高頻電路板是指電磁頻率高的專用電路板，用于高頻(頻率大于300MHZ或波長小于1m)和微波(頻率大于3GHZ或波長小于0.1m)的PCB板。 使用傳統(tǒng)的剛性電路板制造方法或特殊加工方法，通過一部分工藝生產(chǎn)的電路板，PCB高頻線路板可以定義為頻率高于1 GHz的pcb板。

　　隨著當代技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的設(shè)備設(shè)計應(yīng)用于微波頻段(> 1GHZ)甚至毫米波場(30GHZ)，這意味著頻率越來越高，對材料的要求也越來越高，基板材料需要具有優(yōu)異的電性能，良好的化學穩(wěn)定性，并且隨著功率信號頻率的增加，基板上的損耗非常小，因此突出了PCB高頻電路板的重要性?！　?/p>

　　在選擇用于PCB高頻線路板的基板時，應(yīng)特別考慮不同頻率下材料DK的變化，對于高速信號傳輸要求或特性阻抗控制要求，請注意DF及其在溫度，溫度和濕度條件下的性能，在頻率變化的情況下，普通基板材料的DF和DF值相差很大，特別是在1 MHz至1 GHz的頻率下，它們的DK和DF值變化更大，普通環(huán)氧樹脂玻璃纖維布基體(通用型FR-4)的基材在1MHz的頻率下的DK值為4.7，在1GHz的頻率下的DK值為4.19，在1GHz以上，其DK值趨于穩(wěn)定。

　　隨著頻率的增加趨勢較小，在10 GHz下，F(xiàn)R-4的DK值為4.15，具有高速，高頻特性的基板材料的頻率將發(fā)生變化，在DK的情況下，DK值變化很小，并且DK從1 MHz到1 GHz的變化頻率已在0.02的范圍內(nèi)變化，其DK值傾向于從低頻到高頻略有下降，常見類型的基板材料的介電損耗因子(DF)受頻率變化的影響(尤其是在高頻范圍內(nèi))，并且DF值的變化大于DK的變化，變化規(guī)律趨于增加，在評估基板材料的高頻特性時，研究的重點是其DF值的變化，具有高速和高頻特性的兩種類型的襯底材料有兩種，有兩種不同類型的基板材料：一種是(DF)值隨頻率變化很小，盡管其大小類似于普通的基板材料，具有較低的(DF)值。