｛8層2階盲埋孔電路板-背面圖｝

｛8層2階盲埋孔電路板-焊盤細(xì)節(jié)圖｝

　　8層2階盲埋孔線路板指兩次壓合,以盲問埋孔的八層板為例答,先做2-7層的板,壓好,這時候2-7的通孔內(nèi)埋孔已經(jīng)做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板.常見的PCB導(dǎo)孔分別為：通孔/盲孔/埋孔三種;

　　通孔：最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對較便宜?？墒窍鄬Φ?，有些電路層并不需要連接這些通孔。

　　盲孔：將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經(jīng)常會造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無廠商采用;也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

　　埋孔： PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個制程無法使用黏合後鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費(fèi)工夫，所以價錢也最貴。這個制程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來增加其他電路層的可使用空間。